제품명

적용

특 성

건 욕

작업 조건

 석/연박리제

TS 60 S (Spray)

TS 60 D(침적)

석 또는 석/연 박리제

•질산을 포함하는 박리제

•동표면을 침식하지 않음

•금속 용해량이 높음

100%V

온도 : R.T.

치구 박리제

RS 100 A

 SUS에 도금되어 있는 동과 석

또는 석/연을 동시에 박리

•질산 용액에 첨가하여 사용

•질산 가스 발생량 최소화

RS 100 A : 10 %V

온도 : R.T.

치구 박리제

RS 200

SUS에 도금되어 있는 동을 빠른 시간에 박리

•황산/과수 Base

•친환경 Rack 박리제

RS 200 : 2 v%

H2SO4 : 10 v%

H2O2 : 18 v%

Temp : 30~40 ℃

은 박리제

ST 80S

은도금 재작업을 위한 박리제

•약알카리  제재

•빠른 박리 속도와 동 침식이 없음

100%V

온도 : R.T.

S/M 박리제

SMS 100

 경화된 SM 층을 박리

•KOH/NaOH 혼합 용액

•동에 대한 침식 및 변색 없음.

• 기판 수지에 대한 침식 최소화

100%V

Temp.: 60∼90℃

Time: 5∼20min

Ni-Cr 박리제

CNS 200

Flexible 및 COF 기판의 Ni-Cr Seed 층 제거

•빠른 박리 속도와 동 침식이 없음

CNS 200 A : RTU

CNS 200 B : 0.2 %

Temp.: 40∼60℃

Time: 20~60 Sec